随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升,对云计算中心数据交换机的要求也越来越高,其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别,对插损的要求控制更加严格。其设计一般会是在12层及以上,PCB厚径比在9:1以上,对应的线路密度最小在0.075/0.100mm,最小孔径采用0.225mm的孔径加工,会有混压的设计,主要混压材料一般是Ultra Low Loss级别的材料跟普通FR4进行混压以降低成本。其主要信号运行频率在10GHz以上,属于较高频率的工作运行区间,因此该类产品会有较多的光模块或者高速连接器接口在PCB布局上面,同时因为信号的插入损耗要求较高,会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。