Company Profile
广阔天地 合衷共济 技术赋能 创新发展

开云体(中国)官方网站成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石,总规模2190人,年营业收入22亿左右。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。

广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。

我们注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过先进的前沿技术,制造出优质的产品,打造便捷的产品渠道,提供贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进 “智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。

开云体(中国)官方网站
  • 2002

    广合科技成立于

  • 2190

    现有员工总数

  • 29500平方米

    占地规模

  • 22亿

    年营业收入

技术与产品

物联网半孔模块板

半孔板主要使用产品使用在模块化PCB上面,射频、蓝牙、wifi、(2G、3G、4G、5G)模块、定位模块等。5G标准出来在各个领域衔接。现在已经广泛应用在通讯、物联网、汽车电子、工业控制、军工等方面,但其难度在于半孔孔径的控制以及孔环的设计制作工艺,这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

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汽车电子散热层板

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高速服务器用存储器

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AI智能服务器主板

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超大尺寸四路服务器主板

四路服务器主板,包括4颗中央处理器, 每颗处理器支持两排共12个内存内存插槽,主板上搭载至少2个标准X8 PCIe slot,6个标准X16 Slot,通过高速线缆扩展选配PCIe扩展板。

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